焊接垫片批发-焊接垫片-潍坊吉联焊接衬垫厂

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，陶瓷焊接垫片，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

焊后检验

外观检验

焊接完工 48 小时后对焊缝外观质量进行检验，焊接垫片生产厂家，焊缝表面不得有裂纹、气孔、夹渣等焊接缺陷，取下陶瓷衬垫对筒体背面焊缝进行检验，观察是否存在烧穿及下塌等缺陷，对超出筒体内表面的焊缝使用磨光机进行打磨处理，保证焊缝与筒体内表面平齐。

无损检测

此外，部分内部缺陷通过肉眼无法识别，只能通过无损检测对焊缝内部质量进行检验，本文中的伸臂筒体盖板对接焊缝采用的是射线探伤，按 JB/T4730.2-2005 标准 II级合格执行 ， 探伤结果满足上述标准要求。

焊接质量控制

利用陶瓷衬垫以及自动化焊接技术能够很好地保证焊缝质量，既能保证焊缝的熔透性，焊接垫片批发，又能提升生产效率。但是在具体的生产过程中还要注意以下几点：

（1）环境相对湿度大于 60%，应进行适当的焊前预热处理，如大于 90%，则停止焊接；

（2）环境温度低于 20℃时，焊接垫片，应采取适当的预热，当环境温度低于 0℃时不允许进行焊接；

（3）作业区风速应控制在 2M/S 以内，否则应采取防护措施；

焊缝内部质量。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、X 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，满足生产范要求。

外观质量。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观质量的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。