焊接垫片-陶瓷焊接垫片-吉联焊接衬垫(推荐商家)

二氧化碳气体保护焊与埋弧焊组合焊接工艺施焊成功， 并在某站核岛钢屋盖焊接中得到了应用， 焊后探伤一次合格，焊接垫片， 

表面质量也达到了技术要求， 各技术指标都达到设计要求， 并在实体工程中取得了良好的效果。 为后续站建设过程

中涉及厚板长直焊缝焊接，可焊接垫片， 提供了一种新的焊接工艺方法，可提高工作效率、 降低施工成本， 具有一定推广应用价值。

接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，陶瓷焊接垫片，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。

T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22V

气体流量   Φ14～16升/分

焊接速度，陶质焊接垫片，不同板厚焊接速度有所不同。

② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200A

电弧电压 24～26V

气体流量   Φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。