陶瓷垫片-绝缘陶瓷垫片-吉联焊接衬垫(推荐商家)

合理的焊接工艺参数，是保证焊接质量的重要指标，焊接时应严格按照焊接工艺参数焊接，打底电流应小于200A，绝缘陶瓷垫片，禁止大电流操作。

焊后热处理

焊接完毕，应立即将温度加到200~250℃，进行低温回火处理，回火完毕后，用防火岩棉覆盖，使其缓冷，保温时间按板厚确定但不少于2小时。通过多次对铸钢件的横焊、立焊位置FCAW 焊接工艺试验，选择以上合理的控制流程，陶瓷垫片，该工艺能够满足生产和船级社标准的质量要求。

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，船用陶瓷垫片，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，耐磨陶瓷垫片，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。