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陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大,熔池的散热处于极不均匀的状态,熔池两边散热迅速,底端散热慢,在正常情况下焊接时,伴随着电弧的移动,熔池冷却开始结晶,熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端,熔池液态金属的结晶是自下而上结晶,与钢板上堆焊相比,双面焊接衬垫,其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此,用这样的方法可提高焊接产品质量。
常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为N2气孔,密集型,耐热焊接衬垫,产生主要原因:
① 体流量过小。②气体纯度不够。③穿堂风过大。
2.未焊透,根部有局部或连续出现。
①坡口根部间隙过小。②不用圆钢粒点焊。③操作要点未掌握。④焊接规范不对。
3.飞溅过多,飞溅粒粒大而且多。
①焊接电流为电弧电压束相不配。②焊机接法极性不对。
③弧电压过高。④焊丝伸出长度过大。
4.背面成型不好。
①坡口根部间隙大小不均。②操作要点未掌握。③燃弧点处理不好。
5.焊穿,船用陶瓷焊接衬垫,背面无法成型。
①电流过大。②燃弧点不对。③焊速过慢。
6.焊瘤个别高凸现象。
①电流过大。②焊速快慢不均。③根部间隙过大。
7.背面成型焊缝不好。背面凹凸不平严重。
①电流过大。②未掌握操作要点。③焊速行走不均匀
接接头埋弧焊时,焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口,开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的限制,焊接衬垫,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
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