可焊接垫片-焊接垫片-吉联陶瓷焊接衬垫

焊接设备及工艺参数

本文所使用的焊接设备及工艺参数见表 1。其中层打底焊缝的厚度控制在 2-3mm，此外由于母材是高强钢，焊接时

必须进行适当预热，预热温度 75-100℃，预热后清除焊缝周围 25mm 范围内产生的积碳。

焊接顺序

手工打底焊接在链式翻转机上进行焊接，通过链式翻转机将伸臂筒体调整至水平或者船型位置再进行焊接，焊接时由中间

向两端进行焊接，陶瓷焊接垫片，避免筒体焊接后产生扭曲变形及菱形等问题。

自动化机械手焊接

手工打底后在环焊缝焊接工作站进行填充及盖面焊接，填充及盖面焊接时要进行层间清理及保温，保证层间温度，焊接垫片生产厂家，同时不

同层道焊缝起收弧位置错开 20-30mm，避免搭接重叠处在同一位置。

产品应用领域及原理

埋弧自动单面焊焊接技术在大型船舶建造中应用比例高、耗材消耗量大，传统焊接工艺中因为没有合适的固定不动工具，通常应用粘贴式式陶瓷焊接衬垫，底端设有固定不动粘胶条。进行焊接工作前，将焊接衬垫在金属产品工件待焊接坡口反面放置好，使金属条贴合在金属产品工件的待焊接坡口处，焊接垫片，使用固定不动粘胶条将其粘贴固定不动就可以了。为确保焊接时陶瓷衬垫体能牢固的粘结在金属产品工件上，固定不同粘胶条的基层为薄金属层(如铝箔或薄铁皮)；为防止粘胶层被破坏失效，涂敷在基层上的粘胶层上表面覆盖有防护层。

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。