单面陶瓷垫片-陶瓷垫片-吉联焊接衬垫

焊接前清除待焊区域及到焊缝边缘表面 25mm范围内的水（潮湿）、氧化皮、锈、油污、油漆等，并将灰尘杂物清除干净；

在安装陶瓷衬垫时，保证衬垫和母材另一面贴实，相邻陶瓷衬垫的接口不留间隙，这样才能避免焊缝成型不均匀、凹凸不

平等缺陷；

焊接时，应严格执行焊接工艺，单面陶瓷垫片，打底焊接时坡口钝边要完全熔透，根据实际对接间隙大小确定焊的摆动幅度以及在焊趾稍有停留一，陶瓷垫片批发，以保证焊缝背面成型；

焊后对焊缝要进行外观检测和无损检测，焊缝质量必须符合相应的的规定。

由于现有的5083铝合金脉冲MIG焊衬垫，对接单面焊双面成形焊接工艺使用的不锈钢衬垫或普通钢衬垫对错边量控制、焊缝直线度要求较高以及衬垫粘贴不便且衬垫加工成本较高，为了降低焊接成本和提高焊接效率，陶瓷垫片，本文对该焊接工艺进行改进，提出采用陶瓷衬垫代替不锈钢衬垫和普通钢衬垫。通过对5083铝合金脉冲MIG焊陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊缝，进行外观检验和焊缝内在质量检验，以验证该焊接工艺的可行性和适用性，并掌握该焊接工艺的施工要求及工艺要点。

T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，绝缘陶瓷垫片，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22V

气体流量   Φ14～16升/分

焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。

② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200A

电弧电压 24～26V

气体流量   Φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。